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Chipset Intel® E8870

Chipset Intel® E8870

El chipset Intel® E8870 representa una generación de arquitectura de chipsets específicamente diseñada para satisfacer las necesidades de los sistemas para servidor de alta gama de 2 y 4 vías. El chipset Intel E8870, optimizado para el procesador Intel® Itanium®, ofrece niveles inéditos de desempeño, escalabilidad y mejora en la detección, corrección y contención de errores.

Chipset Intel® E8870

Diagrama del chipset

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Características y beneficios
Arquitectura de chipset equilibrada Ofrece un óptimo desempeño de sistema a través de anchos de banda bien alineados (que los anchos de banda de bus de sistema, memoria, E/S y SP estén bien equilibrados).
Capacidad de bus de sistema de 400 MHz, 128 bits El bus de sistema de 6,4 GB/s admite hasta cuatro procesadores Intel® Itanium® por nodo para un desempeño óptimo del sistema.
Alta capacidad de memoria El concentrador de memoria DDR (DMH) ofrece un máximo de 8 ranuras DIMM con un total de 32 ranuras de memoria habilitadas por nodo de procesador. La capacidad máxima admitida por nodo de procesador es de 128 GB utilizando DIMM de 4 GB.
Dos puertos de escalabilidad de alto ancho de banda por SNC y SIOH Ofrece suficiente margen de ampliación del sistema para configuraciones de nodo simple, de nodos múltiples y degradadas.
Cuatro conexiones de interfaz de concentrador 2.0 Ofrece ancho de banda de 1 GB/seg por conexión, ofreciendo múltiples opciones de configuración de E/S y también flexibilidad y desempeño.
Caché incorporada y motor de captura previa de E/S Ofrece retorno de datos y ancho de banda pleno.
Compatibilidad con puente PCI/PCI-X de alto desempeño Ofrece soporte para todos los dispositivos de E/S PCI/PCI-X, desde PCI tradicionales hasta PCI-X de alto desempeño a 133 MHz.
RASUM de plataforma avanzada Características como los módulos de conexión en funcionamiento para el procesador y la memoria, la protección y corrección del código de corrección de errores (ECC), la limpieza de memoria, la recuperación de fallas en dispositivos de memoria (MDFR), múltiples vías de E/S redundantes y registro de errores se combinan para ofrecer una plataforma más confiable, reduciendo el tiempo improductivo para reparaciones y garantizando la integridad de los datos en todos los buses y las interconexiones.

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